Преодоление проблемы рассеивания тепла в светодиодные панели огни

Когда дело доходит до светодиодных панелей, решение проблемы рассеивания тепла включает в себя три основных этапа теплопередачи: от встроенных чипов до эпитаксии, дополнительного тепла к опорной плите упаковки и опорной плите к радиатору или корпусу. В настоящее время основной технической проблемой в рассеивании тепла светодиодов является ограничение температуры на светодиодных узлах. Высокие температуры могут сократить срок службы светодиодных интегрированных чипов, люминофоров и эпоксидной смолы. Чтобы сохранить преимущества «высокой эффективности» и «длительного срока службы» светодиодного освещения, важно контролировать температуру соединения светодиодов.

Выбор термальных проводящих материалов для светов панели СИД

Выбор теплопроводных материалов играет жизненно важную роль в решении технических проблем рассеивания тепла. Выбор правильных теплопроводных материалов является фундаментальным шагом, который необходимо учитывать на начальном этапе проектирования светодиодных панелей. Поэтому выбор теплопроводных материалов является первым шагом для светодиодных осветительных приборов для достижения высокой эффективности и длительного срока службы.

Светодиодные светильники обладают такими преимуществами, как нулевое загрязнение, низкое энергопотребление и экологичность, что делает их широко применимыми в различных отраслях промышленности. В настоящее время корпус светодиодных ламп очистки обычно состоит из крышки лампы и основания. Крышка лампы покрывает основание, и соединительные компоненты между крышкой лампы и основанием необходимо плавно соединить для обеспечения что источник света не поврежден факторами окружающей среды, позволяющими более нежную и равномерную проекцию света в крытые космосы.

Рассеивание тепла Дизайнерские решения для светодиодных панелей

КакСвет панели СИДНе может использовать вентиляторы тепловыделения или естественные методы тепловыделения конвекции, решение дизайна тепловыделения СИД должно также рассматривать электронные и оптически требования приспособлений освещения СИД.

Кроме того, светодиодное решение для рассеивания тепла должно соответствовать требованиям эстетического дизайна осветительного прибора. Только таким образом светодиодные светильники могут иметь более сильные точки продажи, а эстетический дизайн осветительных приборов ограничивает дизайнерское решение рассеивания тепла LED.

Если расположение источников рассеивания тепла рассеивается для снижения электронной и оптической эффективности, это может привести к потере общей эффективности. Это связано с тем, что стоимость рассеивания тепла светодиодами относительно высока, а ограничения по объему и весу ограничивают добавление значительного количества материалов с высокой теплопроводностью.

Теплопроводящие материалы включают в себя силиконовые листы с высокой теплопроводностью, теплопроводную силиконовую смазку, тепловые материалы с фазовым переходом и другие. Среди них силиконовые листы и прокладки с высокой теплопроводностью обеспечивают высокое соотношение цены и качества, что делает их предпочтительным выбором для сырья при теплопередаче и рассеивании.